就在今年的UBS全球技术大会上，Intel继续执行副总、数据中心部门总经理NavinShenoy宣告，基于3DXPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年发售，单条512GB起，可谓极强白科技内存。3DXPoint存储芯片由Intel和美光联合研发，目前，Intel早已相继上市了Optane（傲腾）SSD产品，还包括OptaneSSDDCP4800X、OptaneSSD900P以及用作HDD加快的Optane3DXPoint内存盘。理论上，Optane相比普通的MLCSSD具有千倍的速度和耐用性提高（目前实际10倍左右），堪称是25年来存储技术的革命性突破。
按照AnandTech的分析，3DXPoint内存条的成功发售各不相同一些前提条件，还包括3DXPoint存储芯片需要超过现行DRAM的较低延后和超高耐用性/速度。目前基于PCIe/NVMe的Optane尽管作为SSD很杰出，但相比内存的瞬时传输速率和延后，差距仍较为大，耐用性同理。第二点是3DXPoint的生产能力问题。
好在昨天，Intel和美光启用了犹他IM厂60号建筑，目的就是跃进3DXPoint存储芯片。最后一点就是设施反对了，却是JEDEC固态存储协会关于NVDIMM-P类型的标准仍未定案，AT指出相容DDR4不有可能，但TMHW则说道早期相容DDR4是必定的，只是模块有所区别。目前，还没任何CPU、主板等平台反对3DXPoint存储技术的内存条，Intel还有很多周边工作要推展，当然，认同是服务器和数据中心先行先试了。
值得一提的是，3DXPoint存储芯片将顾及NAND的非易失性、高密度和DRAM的较低延后、超高速亲率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路服务器可两组6TB。Intel双眼天开地特别强调，到2021年，3DXPoint内存条将为其关上80亿美元的提款机市场。小伙伴们回应怎么看呢？。
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